Halle 17, Stand B57 Glasbearbeitung mit Laserstrahlen

Cericom präsentiert in Düsseldorf mit der neuen C-cut 300/300 eine Maschine zum Laserschneiden, Bohren und Fräsen von optisch transparenten, spröden Materialien. Sie ermöglicht hochpräzises Schneiden und Bohren in einem Bearbeitungsbereich von 100 mm mal 100 mm entlang beliebiger 2D- oder 3D-Konturen, auf der Grundlage von Zeichnungen.

Cericom C-cut 300/300: Das kompakte Design der Maschine ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Fertigungsanlagen, heißt es in einer Produktbeschreibung. - © Cericom

Den Angaben zufolge sei es mit der neuen Maschine nicht nur möglich, Werkstoffe mit Dicken von mehr als 20 mm zu schneiden, sondern auch Löcher hinunter bis zu Durchmessern von 200 μm zu bohren und Aspektverhältnisse (Lochdurchmesser : Bohrtiefe) von mehr als 1:25 zu erreichen.

Die Bohr-, Schneid- und Fräsprozesse sind komplett trocken. Sie benötigen weder Wasser noch Wasseraufbereitungsanlagen.

Schmale Schnittfugenbreite

"Eine äußerst schmale Schnittfugenbreite, kombiniert mit extremer Genauigkeit und hoher Auflösung ermöglicht Schnitte, die sich derzeit mit keinem konventionellen Glasbearbeitungsverfahren erzielen lassen", heißt es. Das in der C-cut eingesetzte laserbasierte Verfahren ermöglicht erstmals eine effektive Art des Laserfräsens von Glas. So können beispielsweise Senk- und Kegelbohrungen und andere 3D-Strukturen einfach und präzise in die Glasoberfläche gefräst werden.

Lasermarkierungsmodul

Das Cericom-Markierungsmodul C-mark kommt dort zum Einsatz, wo es auf qualitativ hochwertige Markierungen ankommt oder wo Urheberrechte ein Thema sind. Bei der Kennzeichnung von Sicherheitsglas, in der Autoindustrie und der Medizintechnik ebenso wie bei der Herstellung von Schmuck und Parfüms. Als Stand-Alone-Lösung oder zur Integration in eine bestehende Anlage.

Mehr als 20 Jahre Erfahrung

Cericom, Partner der Lisec-Gruppe, produziert seit über 20 Jahren Laser-Spezialmaschinen zum Glasbohren, -schneiden, -fräsen, -entschichten, -kennzeichnen und -markieren. Auf der Messe in Düsseldorf zeigt Cericom, welche Vorteile die Lasertechnik bietet.

Mikrobearbeitung: Konturbohren und -fräsen

Die Laserstrahl-Bearbeitung ermöglicht es, eine große Vielfalt von Formen und Mustern in Glas zu bohren, schneiden oder fräsen. Mit Cericom-Maschinen kann berührungslos und ohne Umweltbelastung durch Verbrauchsstoffe, Kühlmittel und deren Aufbereitung gefertigt werden.

Makrobearbeitung: Entschichtung, Strukturierung und Glasinnengravur

Darüber hinaus dient der Laserstrahl der Entschichtung oder Strukturierung von Glasoberflächen, zum Beispiel für Dekorationszwecke, zur Schaffung von Befestigungsstellen für Punkthalter oder zur Verbesserung der Durchlässigkeit für Mobilfunkstrahlung.

"Normales oder eisenarmes Floatglas – auch als Bestandteil eines Verbundglases – kann einfach mit dem Laser innengraviert werden, zum Beispiel um Muster ins Glas einzubringen. Sogar Mehrscheiben-Verbundgläser mit Dicken über 50 mm können bearbeitet werden", teilt Cericom mit.

Der Lasermarkierer C-mark in der Stand-Alone-Ausführung. - © Cericom